2 条出处记录 · 2 条报告快照
· GPU vs TPU:AI 芯片王座之战(第一幕)
· AI 芯片战争 · 三幕全记录(合订本)
独立 AI 来源复核 · 2026-07-13
博通按Google蓝图物理设计、封装并提供SerDes明示,item没有添加源文外品类。
Codex 独立来源复核 · Jev 96% · 不计人工核验逐字原文依据
139: TPU 不是 Google 一个人造的
140: 原文花了大量篇幅揭秘 TPU 供应链——这也是多数二手报道漏掉的部分。
141: 首席代工经纪人
142: Broadcom 博通
143: ≥ $80 亿
144: 分析师估算的博通分成。它按 Google 蓝图完成 TPU 物理设计与关键封装、代管台积电产线,还提供命门级 IP——SerDes 高速互联(芯片间高速传数据、实现万卡并行的最佳技术)。(原文)
188: Q7 谁在帮 Google 造 TPU?
189: 博通 :物理设计 + 封装 + 代管台积电产线 + 提供 SerDes 关键 IP,分成至少 80 亿美元; 台积电 :代工; 联发科 :因博通要价太高被引入的二供,将产低配版 TPU。
独立 AI 来源复核 · 2026-07-21
博通设计封装SerDes服务为原文逐项列出,供应物与方向一致。
Codex 独立来源复核 · Jev 94% · 不计人工核验逐字原文依据
🟦 进攻方 · Google
十年磨刀,出鞘三连
自研 TPU 十年只租不卖,如今卖芯片、搞金融、刻模型三箭齐发。军火商:博通(设计+封装+SerDes,分成 ≥$80 亿)、联发科(低配二供);盟友:黑石(合建 TPU 云)、Fluidstack(为 Anthropic 运营)。
博通为 TPU 提供设计、封装和 SerDes。
Broadcom 按 Google 蓝图完成 TPU 物理设计、关键封装并代管台积电产线。